
תהליך ייצור של נייר שכבתי עיתונות חמה-PCB:
>סיבים צמחיים בעלי חוזק-גבוה: השתנו ועוסקים במיוחד
>סיבים עמידים ל-טמפרטורות- גבוהות: מיוצרים תוך שימוש בתהליך הקנייני שלנו כדי להשיג עמידות חום מעולה
>יצירת נייר: מיוצר במכונות נייר מיוחדות;
>חיתוך ואריזה: הסרה מקוונת של חשמל סטטי ואבק, גימור משטח ובדיקת איכות מקוונת, אריזות עמידות-לרטיבות ואריזה-;
PCB חם-נייר בין שכבת עיתונות לעומת נייר קראפט עיתונות חמה-PCB
נייר שכבתי עיתונות חמה-PCB פותח ועוצב במיוחד כחומר ריפוד לתהליך הלמינציה של למינציה-מצופה נחושת (CCL) ומעגלים מודפסים (PCB).בהשוואה לנייר קראפט רגיל של PCB חם-, הוא מציע את התכונות הבאות:
➢ מיוצר באמצעות-סיבים צמחיים באיכות גבוהה, סיבים מיוחדים שעברו שינוי ותהליך יצירה ייחודי;
➢ מספק לחץ ריפוד יציב ומתמשך וגמישות מעולה. החוסן משוחזר באופן משמעותי לאחר השארת החומר למנוחה של 12 שעות לפני שימוש חוזר;
➢ קצב החימום דומה לזה של נייר קראפט, מה שמבטיח העברת חום אחידה;
➢ בטמפרטורת הפעלה של 210 מעלות, לחץ של 40 ק"ג ו-180 דקות, ניתן לבצע בו שימוש חוזר יותר מ-10 פעמים (בכפוף לתנאי הלמינציה הספציפיים של הלקוח);
➢ בטמפרטורת הפעלה של 190 מעלות ומטה, לחץ של 30 ק"ג ו-120 דקות, ניתן לבצע בו שימוש חוזר יותר מ-30 פעמים (בכפוף לתנאי הלמינציה הספציפיים של הלקוח);
➢ לא מתרחשת נשירה של סיבים או אבק במהלך תהליך הלמינציה;
➢ אין היצמדות ללוחות פלדה או בין יריעות במהלך תהליך הכבישה. אנא הקפידו על הגנה מתאימה מפני לחות במהלך השימוש, אחרת ביצועי האנטי{1}}ההדבקות יופחתו באופן משמעותי;
➢ מפחית באופן משמעותי את העלות הכוללת לכל מחזור לחיצה, משפר את יעילות הייצור ומפחית את עומס העבודה של-צוות העובדים באתר;
➢ נפחי המוצר הזמינים: 160 גרם למ"ר, 210 גרם למ"ר ו-240 גרם למ"ר; ניתן להתאמה אישית;

מפרט טכני עבור PCB Hot-לחיצה על נייר בין-שכבתי
|
פּרוֹיֶקט |
יְחִידָה |
עֵרֶך |
||
|
משקל בסיס (נומינלי) |
g/m2 |
160 |
210 |
240 |
|
סטיית משקל בסיס-כיוון המכונה |
g/m2 |
±5 |
±7 |
±8 |
|
סטיית משקל בסיס-כיוון צולב |
g/m2 |
±5 |
±7 |
±5 |
|
עוֹבִי |
מ"מ |
0.28 |
0.36 |
0.48 |
|
סטיית עובי |
מ"מ |
±0.03 |
±0.03 |
±0.04 |
|
חוזק מתיחה (KN/M) |
כיוון מכונה |
6 |
7 |
8 |
|
כיוון צולב |
4 |
5 |
6 |
|
|
חלקות (S) |
צד מורגש |
>15 |
>15 |
>15 |
|
צד חוט |
>7 |
>7 |
>7 |
|
|
מפלס אבק (0.2~0.7 מ"מ) |
a/m2 |
פחות או שווה ל-10 |
פחות או שווה ל-10 |
פחות או שווה ל-10 |
|
מפלס אבק (0.8~1.0 מ"מ) |
פחות או שווה ל-1 |
פחות או שווה ל-1 |
פחות או שווה ל-1 |
|
|
תכולת לחות (מקסימום) |
מ"ל/דקה |
400-600 |
300-500 |
200-400 |
|
לחות משלוח מקסימום |
% |
פחות או שווה ל-8 |
פחות או שווה ל-8 |
פחות או שווה ל-8 |
|
סטיית גודל מוגמרת |
מ"מ |
±5 |
±5 |
±5 |
המלצות לשימוש בנייר בין-שכבתי בלחיצה חמה- PCB (לעיון בלבד)
|
חוֹמֶר |
מפרט (g/m²) |
הוראות שימוש |
הערות
|
|
PCB חם-הקש נייר שכבתי |
240 |
24 גיליונות / פתוח |
שלף קלף אחד מכל חפיסה בכל פעם, עד 15 פעמים לכל היותר; להתאים בהתאם לנסיבות הספציפיות של הלקוח |
|
נייר קראפט דחוס בחום- PCB |
160 |
36 גיליונות / פתוח |
אפקט חציצה של נייר בין-שכבתי במהלך לחיצה חמה- של PCB (עובי משתנה)
|
נתוני מדידת עובי |
|||
|
מַדָד |
PCB חם-הקש נייר שכבתי |
נייר קראפט דחוס בחום- PCB |
מספר פעמים |
|
עובי לפני למינציה |
0.27 |
0.2426 |
1 |
|
עובי לאחר לחיצה |
0.231 |
0.1766 |
|
|
עובי לפני למינציה |
0.231 |
0.1766 |
2 |
|
עובי לאחר לחיצה |
0.22 |
0.1766 |
|
|
עובי לפני למינציה |
0.22 |
0.1766 |
3 |
|
עובי לאחר לחיצה |
0.2188 |
שֶׁבֶר |
|
|
עובי לפני למינציה |
0.2188 |
4 |
|
|
עובי לאחר לחיצה |
0.2162 |
||
|
עובי לפני למינציה |
0.2162 |
5 |
|
|
עובי לאחר לחיצה |
0.2154 |
||
|
עובי לפני למינציה |
0.2154 |
6 |
|
|
עובי לאחר לחיצה |
0.2132 |
||
|
עובי לפני למינציה |
0.2132 |
7 |
|
|
עובי לאחר לחיצה |
0.2031 |
||
|
עובי לפני למינציה |
0.2031 |
8 |
|
|
עובי לאחר לחיצה |
0.2013 |
||
|
עובי לפני למינציה |
0.2013 |
9 |
|
|
עובי לאחר לחיצה |
0.1977 |
||
|
עובי לפני למינציה |
0.1977 |
10 |
|
|
עובי לאחר לחיצה |
0.1934 |
||
|
עובי לפני למינציה |
0.1934 |
11 |
|
|
עובי לאחר לחיצה |
0.1926 |
||
|
עובי לפני למינציה |
0.1926 |
12 |
|
|
עובי לאחר לחיצה |
0.1912 |
||
תרשים מגמות לאפקט הריפוד של PCB Hot-לחיצה על Interlayer

מצגת וידאו
בייצור של PCB חם-נייר עיתונות
תגיות פופולריות: pcb hot-print interlayer paper, China pcb hot interlayer-printer interlayer paper יצרנים, ספקים, מפעל
