PCB Hot-press Interlayer Paper

PCB Hot-press Interlayer Paper

פרטים
נייר שכבתי עיתונות חם- PCB פותח ועוצב במיוחד כחומר ריפוד לתהליך הלמינציה של למינציה-מצופה נחושת (CCL) ומעגלים מודפסים (PCB).
סיווג המוצר
PCB Hot-לחץ על נייר
 
שלח החקירה
תיאור
פרמטרים טכניים
17

תהליך ייצור של נייר שכבתי עיתונות חמה-PCB:

>סיבים צמחיים בעלי חוזק-גבוה: השתנו ועוסקים במיוחד

>סיבים עמידים ל-טמפרטורות- גבוהות: מיוצרים תוך שימוש בתהליך הקנייני שלנו כדי להשיג עמידות חום מעולה

>יצירת נייר: מיוצר במכונות נייר מיוחדות;

>חיתוך ואריזה: הסרה מקוונת של חשמל סטטי ואבק, גימור משטח ובדיקת איכות מקוונת, אריזות עמידות-לרטיבות ואריזה-;

PCB חם-נייר בין שכבת עיתונות לעומת נייר קראפט עיתונות חמה-PCB
נייר שכבתי עיתונות חמה-PCB פותח ועוצב במיוחד כחומר ריפוד לתהליך הלמינציה של למינציה-מצופה נחושת (CCL) ומעגלים מודפסים (PCB).בהשוואה לנייר קראפט רגיל של PCB חם-, הוא מציע את התכונות הבאות:
➢ מיוצר באמצעות-סיבים צמחיים באיכות גבוהה, סיבים מיוחדים שעברו שינוי ותהליך יצירה ייחודי;
➢ מספק לחץ ריפוד יציב ומתמשך וגמישות מעולה. החוסן משוחזר באופן משמעותי לאחר השארת החומר למנוחה של 12 שעות לפני שימוש חוזר;
➢ קצב החימום דומה לזה של נייר קראפט, מה שמבטיח העברת חום אחידה;
➢ בטמפרטורת הפעלה של 210 מעלות, לחץ של 40 ק"ג ו-180 דקות, ניתן לבצע בו שימוש חוזר יותר מ-10 פעמים (בכפוף לתנאי הלמינציה הספציפיים של הלקוח);
➢ בטמפרטורת הפעלה של 190 מעלות ומטה, לחץ של 30 ק"ג ו-120 דקות, ניתן לבצע בו שימוש חוזר יותר מ-30 פעמים (בכפוף לתנאי הלמינציה הספציפיים של הלקוח);
➢ לא מתרחשת נשירה של סיבים או אבק במהלך תהליך הלמינציה;
➢ אין היצמדות ללוחות פלדה או בין יריעות במהלך תהליך הכבישה. אנא הקפידו על הגנה מתאימה מפני לחות במהלך השימוש, אחרת ביצועי האנטי{1}}ההדבקות יופחתו באופן משמעותי;
➢ מפחית באופן משמעותי את העלות הכוללת לכל מחזור לחיצה, משפר את יעילות הייצור ומפחית את עומס העבודה של-צוות העובדים באתר;
➢ נפחי המוצר הזמינים: 160 גרם למ"ר, 210 גרם למ"ר ו-240 גרם למ"ר; ניתן להתאמה אישית;

18

 

מפרט טכני עבור PCB Hot-לחיצה על נייר בין-שכבתי

 

 

פּרוֹיֶקט

יְחִידָה

עֵרֶך

משקל בסיס (נומינלי)

g/m2

160

210

240

סטיית משקל בסיס-כיוון המכונה

g/m2

±5

±7

±8

סטיית משקל בסיס-כיוון צולב

g/m2

±5

±7

±5

עוֹבִי

מ"מ

0.28

0.36

0.48

סטיית עובי

מ"מ

±0.03

±0.03

±0.04

חוזק מתיחה (KN/M)

כיוון מכונה

6

7

8

כיוון צולב

4

5

6

חלקות (S)

צד מורגש

>15

>15

>15

צד חוט

>7

>7

>7

מפלס אבק (0.2~0.7 מ"מ)

a/m2

פחות או שווה ל-10

פחות או שווה ל-10

פחות או שווה ל-10

מפלס אבק (0.8~1.0 מ"מ)

פחות או שווה ל-1

פחות או שווה ל-1

פחות או שווה ל-1

תכולת לחות (מקסימום)

מ"ל/דקה

400-600

300-500

200-400

לחות משלוח מקסימום

%

פחות או שווה ל-8

פחות או שווה ל-8

פחות או שווה ל-8

סטיית גודל מוגמרת

מ"מ

±5

±5

±5

 

 

המלצות לשימוש בנייר בין-שכבתי בלחיצה חמה- PCB (לעיון בלבד)

 

 

חוֹמֶר

מפרט (g/m²)

הוראות שימוש

הערות

 

PCB חם-הקש נייר שכבתי

240

24 גיליונות / פתוח

שלף קלף אחד מכל חפיסה בכל פעם, עד 15 פעמים לכל היותר; להתאים בהתאם לנסיבות הספציפיות של הלקוח

נייר קראפט דחוס בחום- PCB

160

36 גיליונות / פתוח

 

אפקט חציצה של נייר בין-שכבתי במהלך לחיצה חמה- של PCB (עובי משתנה)

 

 

נתוני מדידת עובי

מַדָד

PCB חם-הקש נייר שכבתי

נייר קראפט דחוס בחום- PCB

מספר פעמים

עובי לפני למינציה

0.27

0.2426

1

עובי לאחר לחיצה

0.231

0.1766

עובי לפני למינציה

0.231

0.1766

2

עובי לאחר לחיצה

0.22

0.1766

עובי לפני למינציה

0.22

0.1766

3

עובי לאחר לחיצה

0.2188

שֶׁבֶר

עובי לפני למינציה

0.2188

 

4

עובי לאחר לחיצה

0.2162

 

עובי לפני למינציה

0.2162

 

5

עובי לאחר לחיצה

0.2154

 

עובי לפני למינציה

0.2154

 

6

עובי לאחר לחיצה

0.2132

 

עובי לפני למינציה

0.2132

 

7

עובי לאחר לחיצה

0.2031

 

עובי לפני למינציה

0.2031

 

8

עובי לאחר לחיצה

0.2013

 

עובי לפני למינציה

0.2013

 

9

עובי לאחר לחיצה

0.1977

 

עובי לפני למינציה

0.1977

 

10

עובי לאחר לחיצה

0.1934

 

עובי לפני למינציה

0.1934

 

11

עובי לאחר לחיצה

0.1926

 

עובי לפני למינציה

0.1926

 

12

עובי לאחר לחיצה

0.1912

 

 

תרשים מגמות לאפקט הריפוד של PCB Hot-לחיצה על Interlayer

 

 

35

 

מצגת וידאו

 

 

בייצור של PCB חם-נייר עיתונות

 

 

תגיות פופולריות: pcb hot-print interlayer paper, China pcb hot interlayer-printer interlayer paper יצרנים, ספקים, מפעל

שלח החקירה
צור איתנו קשראם יש לך שאלה כלשהי

אתה יכול ליצור איתנו קשר באמצעות הטלפון, הדוא"ל או הטופס המקוון למטה. המומחה שלנו ייצור איתך קשר בקרוב.

צור קשר עכשיו!