PCB חם-נייר כותנה דחוס

מפרטים טכניים עבור PCB חם-נייר כותנה דחוס

מִפרָט

פרטי פרמטר

I. ביצועי ליבה

הרכב חומר

עיסת כותנה -בטוהר גבוה (-צלולוזה גדול מ-99%) + תוספים עמידים ל-טמפרטורה- גבוהה; הסיבים אחידים וללא זיהומים

דקדוק / ​​עובי

120-350 גרם/מ"ר; מפרטים נפוצים: 160 גרם (0.32 מ"מ), 180 גרם (0.38 מ"מ), 210 גרם (0.42 מ"מ)

עמידות בטמפרטורה

מתאים לשימוש-לטווח ארוך ב-180-210 מעלות; יכול לעמוד בחשיפה לטווח קצר- עד 220-230 מעלות מבלי להיחרך או להפוך לשביר

חוזק מכני

Longitudinal tensile strength 3.5–7 kN/m, transverse 2–4 kN/m; bursting strength >225 kPa; גמישות טובה, עמיד בפני קריעה

יציבות מימדית

קצב הצטמקות פחות או שווה ל-0.1% ב-180 מעלות/1000 psi; אין עיוות לאחר לחיצה חמה

ספיגת לחות וחדירות אוויר

תכולת לחות 5-7%; חדירות אוויר גדולה או שווה ל-6.35 מיקרומטר/Pa·s; סופג לחות ביעילות ומונע בועות

מאפייני פני השטח

חלק ללא קצוות או חורים מרוטים; ציפוי סיליקון מונע הידבקות ואינו מזהם PCB או לוחות פלדה

חיי שירות

ניתן לעשות שימוש חוזר 8-38 פעמים בתנאי הפעלה של 180-210 מעלות, 35 ק"ג/סמ"ר, למשך 3 שעות לכל מחזור

II. תקני בקרת איכות עיקריים

דרישות מראה

משטח נקי, ללא קמטים, חומרים זרים ונזקים; פיזור סיבים אחיד

תכולת לחות

3-8% (רמות גבוהות מדי עלולות לגרום לבעבוע; רמות נמוכות מדי עלולות לגרום לשבירות וסדקים)

חוזק מתיחה

אורך גדול או שווה ל-3.5 קילו-ניין/מ', רוחבי גדול מ-2 קילו-ניין/מ' או שווה ל-2

סובלנות עובי

±0.03 מ"מ, מבטיח חלוקת לחץ אחידה

ציות לאיכות הסביבה

עומד בתקני RoHS; ללא פליטות מזיקות; אינו משפיע על ביצועי בידוד PCB

עקביות אצווה

שינוי במשקל הבסיס, בעובי ובחוזק באותה אצווה פחות או שווה ל-5%, מה שמבטיח עקביות למינציה

III. תנאי הפעלה רלוונטיים ותאימות תהליכים

טווח טמפרטורות ישים

תקן 180-210 מעלות; עד 230 מעלות עבור לוחות תדר 5G/גבוה-, המחייבים שימוש בדרגות מיוחדות עמידות-לחום- גבוהות

טווח לחץ ישים

25–40 ק"ג/סמ"ר (2.5–4 MPa), מתאים לתהליכי למינציה של לוח/נחושת- רב שכבתי

ציוד תואם

עיתונות חמה PCB, עיתונות חמה בוואקום, קווי ייצור למינציה FPC/CCL

סביבת אחסון

טמפרטורת החדר 20-25 מעלות, לחות 40-60%; הימנע מספיגת לחות או ייבוש-שבריריות; יש להשתמש בחדר נקי כדי למנוע הידבקות של אבק למשטח הלוח

יישומים מתאימים

1. למינציה של לוחות PCB רב שכבתיים, לוחות FPC גמישים ולמינטים מצופים-נחושת (CCL); 2. לוחות-תדירות גבוהה, לוחות נחושת עבים ולוחות Tg גבוהים (גדול מ-170 מעלות או שווה ל-170 מעלות)